Temperatura errada no ar quente é a causa mais comum de placa queimada/empenada por erro de operador, não de defeito real. Um ponto de partida que funciona bem na prática (ajustar conforme a estação e a distância do bico):
- Componentes pequenos (resistor, capacitor SMD, transistor): ~300-330°C, vazão baixa.
- CI comum (flash, PMIC pequeno): ~340-360°C, vazão média.
- Componentes grandes / com muito contato térmico com a placa (blindagem, conector USB-C reforçado): 370-400°C, vazão média-alta, com pré-aquecimento por baixo se possível.
- BGA (chip de banda base, memória): depende muito do tamanho — geralmente 380-420°C, vazão média, sempre com bico direcionador pra não jogar ar quente em componente vizinho.
Dica que evita boa parte dos problemas: nunca mirar o ar quente direto e fixo num ponto só — fazer movimento circular/vai-e-vem, e usar fita kapton ou protetor térmico nos componentes vizinhos quando for retrabalhar algo perto de plástico (conector, flex).